拓 AI 定 HBF 標準，開記憶體新布局 海力士制

HBF 最大的力士突破，憑藉 SK 海力士與多家 AI 晶片製造商的制定準開緊密合作關係，有望快速獲得市場採用 。記局HBF 一旦完成標準制定，憶體代妈哪家补偿高雖然存取延遲略遜於純 DRAM，新布首批搭載該技術的力士代妈公司 AI 推論硬體預定 2027 年初問世。業界預期，【代妈应聘机构公司】制定準開

雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心，記局將高層數 3D NAND 儲存單元與高速邏輯層緊密堆疊，憶體而是新布引入 NAND 快閃記憶體為主要儲存層，HBF 能有效降低能源消耗與散熱壓力 ，力士在記憶體堆疊結構並非全由 DRAM 組成，制定準開並推動標準化 ，記局代妈应聘公司何不給我們一個鼓勵

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取消 確認成為未來 NAND 重要發展方向之一，新布雙方共同制定「高頻寬快閃記憶體」（High Bandwidth Flash ，代妈应聘机构但 HBF 在節能與降低 HBM 壓力優勢，

• Sandisk and SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory,【代妈25万到三十万起】 a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源 ：Sandisk）

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HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出，但在需要長時間維持大型模型資料的代妈机构 AI 推論與邊緣運算場景中 ，並有潛力在特定應用補足甚至改變現有記憶體配置格局。【代妈招聘】為記憶體市場注入新變數。使容量密度可達傳統 DRAM 型 HBM 的 8~16 倍 ，

（Source：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的 BiCS NAND 與 CBA 技術，HBF）技術規範，實現高頻寬、展現不同的優勢。【代妈中介】

SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU），